本发明涉及用于在沉积室中将半导体材料沉积在基材上的热丝法，其中至少两根金属丝以其端部夹紧在金属丝支架上并通过供电加热，其特征在于，在不同材料制成的金属丝上先后施加用于产生通过电流的电压，以便能够在基材上先后沉积与先后加热的金属丝材料总数相对应的总数的不同半导体。公开了施行该方法用的装置。