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4H-SiC基半导体中子探测器用B4C转换薄膜制备工艺方法
编号:S000019194 刷新日期: 有效日期至:2020-10-18 浏览:2260 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 四川 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种4H-SiC基半导体中子探测器用的B4C转换膜制备方法,主要包含以下步骤:将4H-SiC基体分别浸没于丙酮、酒精中进行超声波清洗;采用偏压反溅射清洗去除4H-SiC基体中杂质,预溅射清洗去除B4C靶材表面杂质;以B4C靶作为磁控靶在4H-SiC基体上沉积B4C涂层;溅射清洗和溅射沉积均以氩气为起辉气体;反应磁控溅射镀膜真空炉内真空度调整至不低于10-3Pa自然冷却后出炉,即得到在4H-SiC基体上沉积的B4C转换膜。采用本发明获得的B4C转换膜厚度精确可控、耐辐照损伤、耐高温、与4H-SiC基体结合性能优良和制备工艺重复性强,易实现产业推广。本发明制备的B4C转换膜层与半导体4H-SiC器件合成的中子探测器实测效果具有噪音小、探测中子效率高、以及高γ抑制性等优点。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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