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> 技术详情
陶瓷贴片式封装半导体功率器件的老炼装置
编号:S000019077
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-15
浏览:
2433
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 贵州
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及半导体器件制造设备技术领域,具体是一种陶瓷贴片式封装半导体功率器件的老炼装置;其包括电路板、数个顶针及通过固定件设置于电路板上的散热板,所述散热板包括基板及数个定位板,所述基板上设置有数个电极孔,定位板上设置有数个定位孔,定位板设置于基板上且每一定位孔处对应的基板上有两个电极孔,每一电极孔对应设置一顶针;本发明不仅使得散热效果好,而且由于每一定位孔放置一个三极管,所以可以一次性对多个三极管进行筛选,筛选效率高,老炼效果好,此外,本发明还具有不易短路,绝缘效果好,稳定性高。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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