本发明提供一种能够在不受接合材料的供给时间限制影响的情况下同时在多个位置进行接合处理的接合方法以及使用该接合方法的半导体装置的制造方法。使固体状的焊料块（4）介于芯片（1）和引线框（5）之间来进行暂时装配。在焊料块（4）形成有在一个方向上突出的突起部（11）。使该突起部（11）插入到引线框（5）的焊料供给孔（21）中，对芯片（1）和引线框进行暂时装配。接着，投入到回流炉内，在使焊料块（4）熔融之后使其固化。由此，将芯片（1）和引线框（5）接合。