本发明涉及一种用于控制半导体芯片封装相互作用的应变补偿填充图案，一般来说，本文所披露的主题涉及到复杂的半导体芯片，其在比如倒装芯片或3D芯片装配之类的半导体芯片封装操作期间较不易有白凸点的发生。本文所披露的一个说明性的半导体芯片包括，除其它外，接合垫和在接合垫下方的金属化层，其中金属化层是由接合垫下方的接合垫区域和围绕接合垫区域的空旷区域所构成。此外，半导体器件还包括在金属化层中的多个器件特征，其中所述多个器件特征具有在接合垫区域中的第一特征密度和在空旷区域中小于第一特征密度的第二特征密度。