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半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构
编号:S000018115 刷新日期: 有效日期至:2020-09-28 浏览:2366 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 广东 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供一种半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构,该半导体微波炉包括与直流电源连接的半导体微波发生器,以及与半导体微波炉腔体上所设置的波导口相连接的波导盒,该波导盒设有与波导口相通的波导孔,两个或两个以上半导体微波发生器与同一个波导盒相连接,该半导体微波发生器设有所述的半导体微波发生器连接结构,所连接的天线通过波导孔接入该波导盒中,各半导体微波发生器的导入微波同向或者相互隔离。该半导体微波发生器连接结构中,半导体微波发生器通过可弯曲的微波传送部件连接天线,微波再通过天线接入波导盒。本发明半导体微波发生器和波导盒的设置在结构上不受腔体空间限制,使结构更简单灵活,传输损耗低,满足微波传输需求;实现了两个或两个以上与直流电源连接的半导体微波发生器共用一个波导盒,各微波之间不会相互影响,使结构更简单紧凑,且微波功率高,加热的可调节范围大,解决了现有技术中结构复杂、微波相互干扰导致不能设置多个半导体微波发生器的技术难题。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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