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具有沟槽触点的半导体晶体管及其形成方法
编号:S000018117
刷新日期:
有效日期至:
2020-09-26
浏览:
2357
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及具有沟槽触点的半导体晶体管及其形成方法。在本文中描述的实施例涉及具有沟槽触点的半导体晶体管,特别地涉及一种具有在栅电极下面的场电极的半导体晶体管,并且涉及用于制作具有沟槽触点的半导体晶体管的相关方法。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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