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> 技术详情
一种数控半导体激光加工机床
编号:S000018998
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-04
浏览:
2493
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 浙江
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种数控半导体激光加工机床,包括床身(1)、X轴部分(2)、Z轴部分(3)、A轴部分(4)、数控操作台(5)。本发明采用由上述构件构成的装置,将Z轴部分设置在床身的悬臂处,将半导体激光器设置在Z轴部分的Z滑板上,将X轴部分设置在床身的上面,将具备极坐标运动系的A轴部分设置在X轴部分的X滑板上,将数控操作台设置在床身的一侧,将夹持工件的夹具安装在A轴部分的A滑板上,通过Z轴部分的光束调角器和调焦手轮分别调节激光束焦点与加工面正交和位置高度,通过数控操作台操控X轴部分、A轴部分承载工件的加工面追踪激光束焦点进行激光加工的技术方案,使激光的批量加工达到了降低成本、提高效益的目的。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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