本发明提供一种温度控制系统(1)，其中，该温度控制系统(1)包括：第1调温单元，其用于贮藏第1温度的液体；第2调温单元，其用于贮藏比第1温度高的第2温度的液体；低温流路(76)，其供来自第1调温单元的流体流动；高温流路(77)，其供来自第2调温单元的流体流动；旁路流路(73)，其用于使流体循环；结合流路(71)，其供在合流部(PA)处使来自低温流路、高温流路以及旁路流路这三个流路的流体合流后的流体流动；调温部(70)，其供来自结合流路的流体流动，对在半导体制造装置(100)中使用的构件进行冷却或加热；以及控制装置(90)，其用于控制在合流部的上游侧安装于上述三个流路的可变阀门(79)的阀开度，而调整上述三个流路的流量分配比例。