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> 技术详情
一种功率半导体芯片及其制备方法
编号:S000018924
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-24
浏览:
2263
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 湖南
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供了一种功率半导体芯片及其制备方法,该功率半导体芯片是由N个元胞单元并联形成的。其中,至少一个所述元胞单元上包括位于元胞单元外围的金属硅化物层,该金属硅化物层至少位于元胞单元的多晶硅层的外围区域的上方,该金属硅化物层功能上可以作为栅电阻,该栅电阻将芯片元胞单元的结构包围起来,实现了栅电阻的元胞级并联,提高了元胞级的开关控制能力,改善了芯片的均流特性。
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