本发明涉及用于控制半导体芯片封装件相互作用的接合垫配置，大体有关于在半导体芯片封装操作期间比较不容易出现白凸块的精密半导体芯片。揭示于本文的一示范半导体芯片包含至少一集成电路装置以及电气连接至该至少一集成电路装置的接合垫。此外，该接合垫从上面俯视时有对应至第一区部分与邻近该第一区部分的第二区部分的不规则整体配置，该第一区部分由从上面俯视时的第一实质规则几何形状定义。另外，从上面俯视时，与该第一区部分的任何部分相比，该第二区部分与该半导体芯片的中心线有较大的距离，以及该接合垫电气连接至该至少一集成电路装置。