本发明涉及分离多个裸片的方法和分离多个裸片的处理装置，其中，该方法包括：通过化学改变要从包括多个裸片的载体中去除的位于裸片之间的一个或多个部分的性质，限定要去除的一个或多个部分；在至少一个裸片上进行前段制程FEOL工序，以形成至少一个半导体器件；以及选择性地去除载体的性质被化学改变了的一个或多个部分，以沿着所去除的一个或多个部分分离裸片。