具有集成的厚膜印制电路板的功率半导体模块。本发明涉及功率半导体模块，其具有第一印制电路板，在垂直方向上与第一印制电路板间隔开的第二印制电路板，以及具有布置在第一印制电路板和第二印制电路板之间的并且至少与第二上金属化部导电连接的半导体芯片。第一下金属化部和第二上金属化部是朝向于彼此的。第一印制电路板包括第一绝缘载体，以及在互相相对的侧面上施加到第一绝缘载体上的第一上金属化部和第一下金属化部。第二印制电路板包括第二绝缘载体和施加到该第二绝缘载体上的第二上金属化部。此外第一印制电路板包括第一厚导体层，该第一厚导体层至少部分地嵌入第一绝缘载体中并且具有至少100μm或至少400μm的厚度。