本发明关于一种吸取焊球的吸头及装置及半导体工艺，该吸头包括一吸头本体、数个控制元件及数个支撑元件。该吸头本体具有数个孔洞，该孔洞的第一开口连通至一真空源，该孔洞的第二开口连通至外界。该控制元件可在该孔洞中移动。每一这些支撑元件位于每一这些孔洞的第二开口，用以支撑每一这些控制元件。藉此，该吸头为通用型，而可节省制造成本。