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半导体装置的内部布线结构
编号:S000018774 刷新日期: 有效日期至:2020-10-28 浏览:2227 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
提供的是功率半导体装置的内部布线结构,其中具有相同电流方向的两个布线导体被设置为彼此相对且这些布线导体之间的互感可被减少且可增加热扩散效果。两个布线导体(4a,4b)被形成为具有从平板(1a,1b)的侧壁(2a,3a,2b,3b)开始以交替方式被设置在两个平板(1a,1b)中的每一个中的槽(7a,7b)。通过平行且彼此相对地设置两个布线导体(4a,4b),从而电流(I1,I2)以彼此相反的方向沿槽(7a,7b)流动,可减少互感。还有,由于被形成为具有槽(7a,7b)的布线导体(4a,4b)的平面的面积较大,可改进热扩散。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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