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化合物半导体器件及其制造方法
编号:S000018706 刷新日期: 有效日期至:2020-12-02 浏览:2477 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供化合物半导体器件及其制造方法。所述化合物半导体器件包括:衬底;形成在衬底上的缓冲层;形成在缓冲层上的电子传输层和电子供给层;形成在电子供给层上的栅电极、源电极和漏电极;以及包埋电极,该包埋电极被提供独立于栅电极、源电极和漏电极的电位以控制缓冲层的电位。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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