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> 技术详情
半导体结构及其制作方法
编号:S000018690
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-16
浏览:
2316
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体结构及其制作方法,该半导体结构包括一衬底、一第一导电型的阱区、一第二导电型的阱区、一本体区、一第一掺杂区、一第二掺杂区、一第三掺杂区以及一场板。第一导电型的阱区与第二导电型的阱区分别形成于衬底中。本体区形成于第二导电型的阱区中。第一与第二掺杂区分别形成于第一导电型的阱区中与本体区中。第二掺杂区与第一掺杂区的极性相同,且第二掺杂区的杂质浓度大于第一掺杂区的杂质浓度。第三掺杂区形成于第二导电型的阱区,且位于第一与第二掺杂区之间。第三掺杂区与第一掺杂区的极性相反。场板形成于第二与第三掺杂区之间的表面区域。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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