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> 技术详情
半导体发光器件及其制造方法
编号:S000018673
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-03
浏览:
2331
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 福建
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种发光器件(LED)及其制造方法,所述器件为三明治式夹层结构,所述夹层结构的中间部位为发光体;在所述发光体的两侧,分别依次包括位于所述发光体表面的透明导电导热层,和位于所述透明导电导热层表面的、具有透光窗口的金属层。本发明的半导体发光器件及其制造方法,能够使LED器件立式放置并双面发光,提高发光效率,而且不影响器件的散热性能。
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