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堆栈半导体装置及其制造方法
编号:S000018556 刷新日期: 有效日期至:2020-10-17 浏览:2435 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种堆栈半导体装置及其制造方法。提供一第一半导体单元,其具有不是极化平面的第一表面。在第一表面上形成至少一凹坑,该凹坑具有第二表面,且第二表面的延伸方向与第一表面的延伸方向具有一夹角。在第二表面上形成一极化增强的隧穿结层,并且在隧穿结层上形成第二半导体单元。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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