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> 技术详情
堆栈半导体装置及其制造方法
编号:S000018556
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-17
浏览:
2435
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种堆栈半导体装置及其制造方法。提供一第一半导体单元,其具有不是极化平面的第一表面。在第一表面上形成至少一凹坑,该凹坑具有第二表面,且第二表面的延伸方向与第一表面的延伸方向具有一夹角。在第二表面上形成一极化增强的隧穿结层,并且在隧穿结层上形成第二半导体单元。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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