本发明公开了一种全自动半导体封装微尘清洗设备，将待清洗的半导体器件对应固定在叶轮盘上，且在叶轮盘的上下两侧各设置有多个二流体喷淋头，将压缩空气和清洗液对应以雾化去离子水分子的形式喷出，当主轴驱动机构带动叶轮盘旋转时，通过喷出的雾化去离子水分子可实现对半导体器件的清洗；在清洗后，通过加热板和空气过滤机构对腔体中的水雾进行抽干和干燥处理，从而实现对半导体器件的干燥。与现有技术相比，本发明可适应电子行业高精度元器件的清洗要求，其具有清洗质量稳定，效果好的优点，且在清洗完成之后能快速离心甩干，可以大大提高生产效率及烘干效果。