本公开涉及半导体装置、液体排出头、液体排出盒和液体排出设备。一种半导体装置包括布置在第一方向上的单元电路、接合焊盘、以及被配置为将单元电路与接合焊盘连接的导电图案。每个导电图案包括与接合焊盘连接并且在第一方向上延伸的第一部分、以及与相应的单元电路连接的第二部分。导电图案包括第一类型的图案和第二类型的图案，在第一类型的图案中，从第一方向看，第一部分位于第二部分的第一侧，在第二类型的图案中，从第一方向看，第一部分位于第二部分的与第一侧相对的第二侧。