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> 技术详情
半导体结构及其制造方法
编号:S000018435
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-11
浏览:
2244
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供了一种半导体结构的制造方法,该方法包括:提供SOI衬底,并在所述SOI衬底上形成栅极结构;以所述栅极结构为掩模对半导体结构进行应力引发离子的注入,在栅极结构的两侧形成位于所述SOI衬底的BOX层之下的应力引发区。相应地,本发明还提供了一种根据上述方法形成的半导体结构。本发明提供的半导体结构及其制造方法在接地层形成应力引发区,所述应力引发区为半导体器件的沟道提供了有利应力,有助于提升半导体器件的性能。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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