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半导体结构及其制造方法
编号:S000018435 刷新日期: 有效日期至:2020-10-11 浏览:2470 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供了一种半导体结构的制造方法,该方法包括:提供SOI衬底,并在所述SOI衬底上形成栅极结构;以所述栅极结构为掩模对半导体结构进行应力引发离子的注入,在栅极结构的两侧形成位于所述SOI衬底的BOX层之下的应力引发区。相应地,本发明还提供了一种根据上述方法形成的半导体结构。本发明提供的半导体结构及其制造方法在接地层形成应力引发区,所述应力引发区为半导体器件的沟道提供了有利应力,有助于提升半导体器件的性能。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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