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> 技术详情
半导体晶片表面保护用粘合带
编号:S000018376
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-01
浏览:
2885
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种半导体晶片表面保护用粘合带,其在贴合于半导体晶片表面时充分追随半导体晶片表面的凹凸,继续保持该状态,能够减少在半导体晶片的背面研磨时的半导体晶片磨削面的韧窝的产生、半导体晶片的破损。本发明的半导体晶片表面保护用粘合带,其特征在于,在基材膜上具有由压敏型粘合剂形成的粘接剂层,在贴合于表面具有凹凸的晶片时追随该凹凸,并且对上述凹凸的形状固定率为50%以上。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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