一种半导体晶片表面保护用粘合带，其中，在基材膜上具有压敏型粘合剂的粘合剂层，该粘合剂层的厚度为10μm以上，该粘合剂层表面的表面自由能γ_s为30～35mN/m，对二碘甲烷的接触角θ_l^I为54°～60°，在23℃对SUS280抛光面的粘合力为0.8～4.3N/25mm，且在50℃的加热剥离时的对SUS280抛光面的粘合力相对于在23℃的剥离时的粘合力为50％以下。