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> 技术详情
化合物半导体器件及其制造方法
编号:S000018373
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-03
浏览:
2343
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及一种化合物半导体器件及其制造方法。一种化合物半导体器件,包括:化合物半导体层叠结构、形成在化合物半导体层叠结构上并且具有通孔的钝化膜和形成在钝化膜上以填塞通孔的栅电极。在栅电极中形成有不同的晶体取向之间的晶界,晶界的起点设置成与钝化膜的平坦表面上的通孔间隔开。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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