提供一种保持半导体芯片间的粘接可靠性，并抑制吸附托架的脱离不良等的发生的层叠型半导体装置的制作方法。在实施方式的制作方法中，曝光并显影在半导体晶片1的电路面1a形成的感光性表面保护膜兼粘接剂层2形成的开口部之后，切断半导体晶片1，制作具有感光性表面保护膜兼粘接剂层2的半导体芯片7。由吸附托架9保持并拾取第2半导体芯片7B之后，通过第1感光性表面保护膜兼粘接剂层2A将第2半导体芯片7B与第1半导体芯片7A粘接。吸附托架9具有对第2半导体芯片7A的紧贴力比半导体芯片7A、7B间的紧贴力更低的吸附面9a。