本发明公开了一种半导体集成电路，包括：第一焊盘，所述第一焊盘被配置成接收第一电压；第二焊盘，所述第二焊盘被配置成接收第二电压；内部电压发生电路，所述内部电压发生电路被配置成在测试模式期间响应于第二电压而产生具有与第一电压相同的电压电平的第三电压；以及内部电路，所述内部电路被配置成在正常模式期间使用第一电压和第二电压来执行正常操作而在测试模式期间使用第二电压和第三电压来执行测试操作。