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> 技术详情
包括散热器的半导体器件
编号：S000018262
刷新日期：
有效日期至：
2020-10-25
浏览：
3035
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
技术转让
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
本发明涉及包括散热器的半导体器件。半导体器件包括：包括背面金属的半导体芯片；衬底；以及直接接触背面金属的导电散热器。所述半导体芯片包括直接接触散热器且将散热器与衬底电耦合的烧结接头。
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认证方式：
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