本发明涉及半导体元件的制造方法。提供具有质量优异的切割部分的半导体元件的制造方法，该方法使得切割所需的硅基板上的区域最小化，并且该方法防止在实施通过切片进行的切割时使用的切割水进入半导体元件。该半导体元件的制造方法包括：在硅基板上布置多个半导体元件部分以使其彼此相邻；使用树脂将硅基板与玻璃基板接合在一起；和在设置了树脂的区域中分别切割硅基板和玻璃基板，切割硅基板和玻璃基板包含：通过切片半切割硅基板；通过刻划切割玻璃基板；以及分割硅基板、玻璃基板和树脂。