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> 技术详情
半导体集成电路器件
编号:S000018193
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-15
浏览:
3213
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
公开了一种半导体集成电路器件。形成在同一扩散层中并且执行互补操作的晶体管相对于扩散层基本对称地布置。通过打破常规想法而提供了半导体集成电路器件,其使用能够部分地避免对于半导体集成电路器件的设计的限制并且减小尺寸和使制造成本更经济的布局。能够通过布置在同一扩散层中形成的两个晶体管并且通过有意地以非对称模式布置该两个晶体管来进行互补操作,从而能够进一步减小半导体集成电路器件的尺寸。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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