本揭露公开一种半导体元件堆叠结构，其包括多个半导体元件及至少一加固结构。半导体元件相互堆叠，其中至少一半导体元件具有至少一穿硅孔。各至少一加固结构围绕相应的至少一穿硅孔，并且电性隔绝于半导体元件。至少一加固结构包括多个加固件及至少一连结件。加固件位于半导体元件之间，其中加固件在平面上的垂直投影围出封闭区域，且至少一穿硅孔在平面上的投影位于封闭区域内。连结件位于加固件在平面上的垂直投影的重叠区域内，用以连接加固件，而构成至少一加固结构。