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半导体发光器件及其制造方法
编号:S000018170 刷新日期: 有效日期至:2020-10-15 浏览:3085 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供了一种半导体发光器件及其制造方法。该半导体发光器件,包括:第二电极;第一掺杂类型的第一半导体层,与第二电极电性连接;有源层,形成于第一半导体层上;第二掺杂类型的第二半导体层,形成于有源层上;第一掺杂类型的第一简并半导体层,形成于第二半导体层上;第二掺杂类型的第二简并半导体层,形成于第一简并半导体层上;第一电极,与第二简并半导体层电性连接。本发明通过在半导体发光器件插入正偏的隧穿pn结,大幅增强功率型半导体发光器件的电流分布均匀性,解决电流集边效益。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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