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> 技术详情
半导体发光器件及其制造方法
编号:S000018170
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-15
浏览:
3085
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供了一种半导体发光器件及其制造方法。该半导体发光器件,包括:第二电极;第一掺杂类型的第一半导体层,与第二电极电性连接;有源层,形成于第一半导体层上;第二掺杂类型的第二半导体层,形成于有源层上;第一掺杂类型的第一简并半导体层,形成于第二半导体层上;第二掺杂类型的第二简并半导体层,形成于第一简并半导体层上;第一电极,与第二简并半导体层电性连接。本发明通过在半导体发光器件插入正偏的隧穿pn结,大幅增强功率型半导体发光器件的电流分布均匀性,解决电流集边效益。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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