本发明揭示了一种半导体封装模组、半导体封装结构及其封装方法，其中，该半导体封装结构包括：芯片，其上设置有多个金属凸点；基板，其包括上表面以及与上表面相背的下表面，所述基板下表面设有凹陷的收容空间，所述芯片收容于所述收容空间内；所述基板还设有从上表面向下表面延伸并与所述收容空间连通的通孔；导电介质，所述导电介质设置于所述收容空间内壁及所述基板的下表面，所述芯片通过所述金属凸点与所述导电介质电性连接；焊接凸点，所述焊接凸点与所述基板下表面上的导电介质电性连接。与现有技术相比，本发明移除了光学区其上的透明基板，使得光线的接收与发射顺利，提高芯片的整体性能。