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> 技术详情
半导体芯片的制造方法
编号:S000018108
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-06
浏览:
2249
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
提供一种芯片收获率、碎屑的减少及操作性优越的半导体芯片的制造方法。通过从表面(5a)照射等离子体进行蚀刻来除去分割区域(6)的绝缘膜(3)。然后,在粘贴BG胶带(25)前通过等离子体处理除去形成于表面(5a)上的抗蚀剂掩模(7)的粗糙。对背面(5b)进行研削而对半导体晶片(5)进行了薄厚处理后,剥离BG胶带(25)。通过从表面(5a)照射等离子体进行蚀刻而将半导体晶片(5)分割成各个半导体芯片(1)。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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