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半导体结构及其形成方法
编号:S000018103 刷新日期: 有效日期至:2020-11-03 浏览:2277 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体结构及其形成方法。半导体结构包括第一半导体区、第二半导体区、介电结构与栅电极层。第一半导体区具有第一导电型。第二半导体区具有相反于第一导电型的第二导电型。第一半导体区是邻接第二半导体区。介电结构位于第一半导体区与第二半导体区上。栅电极层位于介电结构上。
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