使用单价镀铜浴对半导体晶片正面(front？side)的导电轨或发射面(emitter？side)进行金属化。通过电镀或LIP，铜选择性地沉积在导电轨上。导电轨可以通过使用常规的金属镀浴再次金属化。金属化的半导体可用于光伏器件的制造中。