本发明公开了一种半导体封装和形成一半导体封装的方法。所述半导体封装包含：衬底、裸芯以及多条第一焊线。所述衬底包含：多个电源球，位于所述衬底的第一表面上；第一金属导体，位于所述衬底的第二表面上；以及至少一通孔，用以将电源球耦接到所述衬底的所述第一金属导体。所述裸芯包含：多个焊垫，位于所述裸芯的第一表面上；第一金属导体，位于所述裸芯的第二表面上；以及至少一通孔，用以将焊垫耦接到所述裸芯的所述第一金属导体。所述多条第一焊线用以将所述衬底的所述第一金属导体耦接到所述裸芯的所述第一金属导体。所述半导体封装可降低电感量并可提供较大的表面区域以供接合。