在光电子半导体器件（1）的至少一个实施形式中，所述光电子半导体器件包括至少两个光电子半导体芯片（2），所述光电子半导体芯片位于共同的安装面（5）上。光学元件（3）沿着主放射方向（M）设置在半导体芯片（2）的下游并且与半导体芯片（2）隔开。沿着横向于主放射方向（M）的方向（L），光学元件（3）在过渡区域（30）中具有透射梯度。在安装面（5）的俯视图中，过渡区域（30）不覆盖半导体芯片（2）。