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生产包括半导体部分和非半导体部分的装置的系统和方法
编号:S000018063 刷新日期: 有效日期至:2020-10-27 浏览:2400 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及生产包括半导体部分和非半导体部分的装置的系统和方法。一种系统生产包括半导体部分和非半导体部分的装置。前端被配置为接收半导体部分并且对该半导体部分进行加工。后端被配置为接收经加工的半导体部分并且将经加工的半导体部分和非半导体部分组装成装置。传输装置被配置为自动地处置前端中的半导体部分并且自动地将经加工的半导体部分传输到后端。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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