用户登录
用户注册
English
技术供应
>技术供应
>技术需求
>协作成员
>专家委员
>新闻资讯
首页
中心简介
新闻资讯
工作动态
行业资讯
特别关注
热点视频
技术供应
技术需求
协作成员
专家智库
专家咨询委员会
数字展会
成功案例
配套服务
下载中心
《中阿科技论坛》
您当前的位置：
首页
>
供应列表
> 技术详情
半导体晶片及制造半导体晶片的方法
编号：S000018051
刷新日期：
有效日期至：
2020-10-29
浏览：
2407
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
合作研发
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
提供了一种半导体晶片(100)，具有预定分离划线(102)的规则图案，其中，所述预定分离划线(102)被配置为使得能够沿着所述规则图案将半导体晶片单个化。
分享到：
申请对接
收藏此供应
推荐给好友
穿越到手机
联系方式
在线QQ：
机构地址：
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
查看地图
China-Arab States Technology Transfer Center
认证方式：
相似供应
一种循环式正渗透与渗透汽化一体化的水处理方法
所在区域：中国
转让类型：
技术转让
一种正向渗透提取液及其制备方法和应用
所在区域：中国
转让类型：
合作研发
一种聚偏氟乙烯复合醋酸纤维素正渗透膜的制备方法
所在区域：中国
转让类型：
合作研发
蒸汽对撞物质分解燃烧循环装置
所在区域：中国
转让类型：
科技服务
