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> 技术详情
半导体装置
编号:S000018022
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-14
浏览:
2387
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种半导体装置,其为高效率功率MOS晶体管,比现有技术进一步改善了具有低导通电阻特性的功率MOS晶体管的开关特性。半导体芯片(100)具有:栅极电极(6),其在由指状电极构成的源极电极(8)与漏极电极(9)之间从指状电极的一端部(GE1)延伸到另一端部(GE2);栅极引出电极,其经由形成于层间绝缘膜(7)的接触孔分别与栅极电极的端部(GE1,GE2)连接;钝化膜(12),其覆盖在所述层间绝缘膜上;栅极连接电极(G1,G2),其成为所述栅极引出电极的一部分,在该钝化膜的开口部露出;突起电极(25),其形成于该栅极连接电极。该半导体芯片(100)经由该突起电极与形成于BGA基板(200)的表面(201)的电阻低的栅极电极分流用基板布线(23)连接。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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