本发明提供一种半导体装置。在现有的半导体装置中，存在难以防止芯片之间发生短路且难以提高控制用半导体芯片的温度检测精度的问题。在本发明的半导体装置中，分开形成固定安装驱动用半导体芯片（14）的第一搭载区域（8）与固定安装控制用半导体芯片（15）的第二搭载区域（9），而且在第一搭载区域（8）形成突出区域（8a），该突出区域（8a）向第二搭载区域（9）侧延伸，第二半导体芯片（15）经由绝缘性粘接片材（16）固定安装在突出区域（8a）及第二搭载区域（9）的上表面。通过该结构，能够防止两芯片之间发生短路，能够提高控制用半导体芯片的温度检测精度。