一种低温烧结二氧化硅基复合陶瓷，用通式(1-x)SiO₂-xLi₂TiO₃表示的材料组成，式中x的取值为0.055～0.085。本发明复合陶瓷的烧结温度为1050～1300℃，与二氧化硅陶瓷的烧结温度1550℃相比明显降低，克服了陶瓷材料谐振频率温度系数偏大的缺点，保证了材料的温度稳定性。本发明制备方法所用原料丰富、成本低廉，有利于工业化生产，可广泛应用于微波基板、导弹天线罩等微波器件的制造。