项目名称：面向晶圆级封装的三维检测技术

单位名称：上海微电子装备（集团）股份有限公司

项目简介：定位：开展基于多波长干涉的3D检测技术研究，解决3D检测的关键技术，实现典型半导体先进封装工艺的3D检测，形成自主知识产权，培养一支高端检测类产品研发队伍，为后续量产开发奠定技术基础。目标：（1）完成基于多波长干涉的3D测量技术可行性验证，满足如下技术指标:三维检测垂向测量分辨率≤0. 2 um;水平向测量分辨率≤4 um;（2）通过该项目研究，形成三维检测技术的自主知识产权，申请发明专利3项;（3）通过该项目开发，组建3D测量的项目团队，培养系统工程师1名，集成工程师2名光学设计工程师2名，算法工程师3名。

联系人：张瑜燕

联系电话：021-24197967

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