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> 技术详情
制备正温度系数热敏电阻器的水解交联法
编号:S000068927
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-13
浏览:
2430
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
信息通信 - 电子信息及通讯
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明揭示一种制备正温度系数热敏电阻器的水解交联方法,包括将高分子聚合物作基材,充填导电填料、经表面处理的无机抗电弧阻燃剂,有机硅烷交联剂、过氧化合物、有机锡催化剂和抗氧剂,经密炼机混炼后在挤出机挤出,制成埋有二根平行金属导线作为电极的芯带,并切割成一定长度制成芯坯,再经水解交联法和芯坯的二次包复工艺制成耐电流冲击的高性能正温度系数热敏电阻器,可充分满足电话通讯中过流保护的要求。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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