一种用于通讯铅护套电缆接头封焊的铅基合金焊料，其组成(重量比)为：Sn15～25%，Cd8～17%，Sb0.2～2%，余量为Pb。本合金含锡量低，价格便宜，工艺性能好，容易加工成型。使用本合金焊料封焊通讯铅护套电缆接头时，合金熔点低，封焊不淌锡，接头表面光滑，容易操作，成型性好，机械性能优良，气密性好。