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> 技术详情
温度补偿用构件及用该构件的光通讯器件
编号：S000064601
刷新日期：
有效日期至：
2020-10-06
浏览：
2033
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
信息通信 - 电子信息及通讯
转让类型：
技术转让
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
从结晶粉末、结晶析出性玻璃粉末以及部分结晶化玻璃粉末构成的一组中至少选择1种或2种以上，通过焙烧得到的烧结体而构成的，具有负的热膨胀系数，内部含有热膨胀系数显示各向异性的结晶。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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