本封装方法是应用印刷的锡膏将上、下基板叠合组装，并在连接上、下基板的同时施加预定的压力以缩减叠合的厚度总和，同时，同步定位预定设置在上、下基板顶面的多个电子元件与滤波元件，以及罩覆保护所述元件的罩壳后，即可以一次的回焊过程同时将上、下基板彼此固定电连接、多个电子元件与滤波元件分别设置于上下基板顶面上，以及罩壳固定在上基板表面，而可简化整体封装过程，并同时获得体积尺寸缩减的电子模块。