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> 技术详情
高频通讯装置及其防水结构和防水结构的制作方法
编号:S000064211
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-16
浏览:
2428
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
信息通信 - 电子信息及通讯
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及高频通讯装置及其防水结构和防水结构的制作方法,该高频通讯装置的防水结构容设一导波器,该导波器具有一导波管道的部分结构及一与该导波管道相连通的延伸部件。该防水结构包含一盒体及一盒盖,两者结合后的内部容设该导波器,且形成一开口供该延伸部件往外部延伸。其中该盒体及盒盖由黏胶接合,且该延伸部件与该开口间亦由黏胶接合,以防水气侵入。黏胶的防水效果佳,因此可弥补机械开模件的沙孔、模裂问题,实现两机械接合件稳定牢固的防水机制。另外,本发明以黏胶作为防水材质,相较于焊接或其它接合方法可有效胶合相同或不同材质的对象,而且可允许较大的组合公差、可应用于表面较粗的构件及可减少材料重量等。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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