本发明公开了一种同步通讯芯片进行多芯片并行测试的方法，首先，将双向移位寄存器连接到测试仪的一个测试通道上，将测试仪的一个测试通道上的数据，通过串转并的方法输入到所有被测器件上；然后，通过移位寄存器将多个被测器件上输出的数据通过并转串的方法输入到测试仪的一个测试通道上；最后测试仪通过对读入的数据进行数据处理得到各个被测器件的合格/故障结果。本发明可以提高被测芯片的测试效率，降低测试时间与成本。